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8月25日晚间，晶升股份（688478）公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（简称“北京为准”）的控股权，同时拟募集配套资金。
晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，截至公告披露日，北京为准的估值尚未最终确定。根据相关规定，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。此外，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定本次交易是否构成关联交易。
对于本次交易是否构成重大资产重组及关联交易的具体认定，晶升股份将在重组预案或重组报告书中予以详细分析和披露。本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。根据相关规定，公司股票将于8月26日（星期二）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
公告显示，北京为准2014年2月成立，注册资本1588.24万元。官网显示，北京为准自2014年成立以来，已经形成了研发、生产、销售、服务的完整体系，建立了以北京、深圳、上海、西安为主体，覆盖全国主要电子产品生产制造基地的销售服务体系，已经为国内外多个主流手机品牌累计数亿部手机提供生产测试服务。在2018年，4G产品T6290D设备实现出口，为东南亚和非洲的手机工厂提供服务；在2019年，公司推出了业内指标领先的5G产品T6290E；在2020年通过了国内主流平台各项评估认证；2021年，实现超过2000+规模应用。
晶升股份表示，公司目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为葛思静、徐逢春，本次交易对方的范围尚未最终确定。
晶升股份与标的公司主要股东签署了《股权收购意向协议》，约定公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方合计持有的标的公司控股权，最终价格由公司聘请的具有证券从业资格的评估机构出具的评估报告结果为定价依据、由交易各方协商确定。
上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式协议予以约定。
据了解，作为半导体专用设备核心选手，晶升股份向下游半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。其中，半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉是公司的核心产品，在主业营收中占据半壁江山。
当下，晶升股份半导体级单晶硅炉完整覆盖市面主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。
在另一核心产品碳化硅单晶炉领域，晶升股份作为国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业，公司设备已批量供应比亚迪、三安光电等头部厂商，2024年碳化硅单晶炉业务收入增速斐然，已逐步成为业绩增长的核心引擎。